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熱阻即物體對熱量傳導(dǎo)的阻礙效果，熱阻的概念與電阻非常相似，單位也與之相仿——℃/W，即物體持續(xù)傳熱功率為1W時，導(dǎo)熱硅膠片導(dǎo)熱途徑兩端的溫差。以散熱器而言，導(dǎo)熱途徑的兩端分別是發(fā)熱物體(如CPU 等)與環(huán)境空氣。

散熱器熱阻＝(發(fā)熱物體溫度-環(huán)境溫度)÷導(dǎo)熱功率

散熱器的熱阻顯然是越低越好——相同的環(huán)境溫度與導(dǎo)熱功率下,熱阻越低,發(fā)熱物體的溫度就越低.可是,抉擇熱阻高低的參數(shù)非常多,與散熱器所用資料、結(jié)構(gòu)設(shè)計都有聯(lián)系.有必要注意:上述公式中為“導(dǎo)熱功率”,而非“發(fā)熱功率”.由于無法確保發(fā)熱物體所發(fā)生的熱量全部通過散熱器一條途徑傳導(dǎo)、丟失,任何與發(fā)熱物體接觸的低溫物體(包括空氣)都可能成為其散熱途徑,甚至還能夠通過熱輻射的方法丟失熱量。